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[21] 美国专利: Shanhong Xia, Xiaolong Wen, etc. High Resistivity Material-based Packaging Element for Electric Field Sensor. US 10,514,406 B2. 2019-12-24.
[22] 闻小龙, 杨鹏飞, 储昭志,等. 一种用于离子化空气中的电场敏感单元封装结构: 202110740653.3.
[23] 闻小龙, 杨鹏飞, 储昭志,等. 一种用于离子化空气中的非接触表面电位测试方法:CN 202110754268. 2021-8-17.

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