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专利软著

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美国专利: Shanhong Xia, Xiaolong Wen, etc. High Resistivity Material-based Packaging Element for Electric Field Sensor. US 10,514,406 B2. 2019-12-24.

发布时间：2022-04-08  点击次数：

是否职务专利：否

上一条：闻小龙，夏善红.电极型电场传感器封装元件及其用途:中国, CN 106124870 B. 2019-12-20.

下一条：闻小龙, 杨鹏飞, 储昭志,等. 一种用于离子化空气中的电场敏感单元封装结构: 202110740653.3.

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