暂无内容
是否职务专利:否
上一条:美国专利: Shanhong Xia, Xiaolong Wen, etc. High Resistivity Material-based Packaging Element for Electric Field Sensor. US 10,514,406 B2. 2019-12-24.
下一条:闻小龙, 杨鹏飞, 储昭志,等. 一种用于离子化空气中的非接触表面电位测试方法:CN 202110754268. 2021-8-17.
版权所有©北京科技大学 京公网安备:110402430062 京ICP备:13030111号-1