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是否职务专利:否
上一条:闻小龙,夏善红. 一种灵敏度增强型电场传感器的封装盖板及封装方法:中国, CN 106672890 B. 2018-12-04.
下一条:美国专利: Shanhong Xia, Xiaolong Wen, etc. High Resistivity Material-based Packaging Element for Electric Field Sensor. US 10,514,406 B2. 2019-12-24.
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