北京科技大学主页平台管理系统王开坤--中文主页-- Kai-kun Wang, Zhen-ya Li, Yin Liu. Investigation on Thixo-forging and Electroplating of SiCp/A356 Electronic Packaging Shell. ICTP2011, pp1035-1040, Germany, 2011.

已经得到个称赞给我点赞

教师英文名称：Wangkaikun

职称：教授

博士生导师

毕业院校：北京科技大学

学科：材料加工工程

学历：研究生

学位：博士

所在单位：材料科学与工程学院

电子邮箱：

联系方式：kkwang@ustb.edu.cn

论文成果

当前位置: 中文主页 >> 科学研究 >> 论文成果

Kai-kun Wang, Zhen-ya Li, Yin Liu. Investigation on Thixo-forging and Electroplating of SiCp/A356 Electronic Packaging Shell. ICTP2011, pp1035-1040, Germany, 2011.

是否译文：否

上一条：Kai-kun Wang. Thixo-forging and Simulation of Complex Parts of Aluminum Alloy AlSi7Mg [J]. International J. of Minerals, Metallurgy and Materials. 17(1):53-57, 2010.

下一条：Kai-kun Wang, Lei Wang, Lu Wang, etc. Unsteady-state Analysis of Temperature Field of Electronic Package with Power Chip. ICEPT-HDP2013, pp439-443, Dalian, 2013.