北京科技大学主页平台管理系统王开坤--中文主页-- Kai-kun Wang, Lei Wang, Lu Wang, etc. Unsteady-state Analysis of Temperature Field of Electronic Package with Power Chip. ICEPT-HDP2013, pp439-443, Dalian, 2013.

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教师英文名称：Wangkaikun

职称：教授

博士生导师

毕业院校：北京科技大学

学科：材料加工工程

学历：研究生

学位：博士

所在单位：材料科学与工程学院

电子邮箱：

联系方式：kkwang@ustb.edu.cn

论文成果

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Kai-kun Wang, Lei Wang, Lu Wang, etc. Unsteady-state Analysis of Temperature Field of Electronic Package with Power Chip. ICEPT-HDP2013, pp439-443, Dalian, 2013.

是否译文：否

上一条：Kai-kun Wang, Zhen-ya Li, Yin Liu. Investigation on Thixo-forging and Electroplating of SiCp/A356 Electronic Packaging Shell. ICTP2011, pp1035-1040, Germany, 2011.

下一条：Xiao-lei Lv，Kai-kun Wang，Lu Zhou． Investigation On Flexible Thixo-extrusion of Complex Part [J]．Solid State Phenomena，Vols.192-193，pp299-304，2013.