2026年7月30日至8月1日，第三届微纳热输运理论、材料与器件国际研讨会在北京中国科技会堂举行，来自国内外高校、科研院所和相关企业的专家学者围绕微纳尺度热输运理论、先进材料及器件热管理等前沿问题开展交流。8月1日，邱琳教授应邀作题为“2.5D全碳sp²/sp³杂化界面实现超高界面导热”的学术报告。报告介绍了团队在碳基异质界面构筑、界面热输运调控及高效热管理方面的最新研究进展。

会后，邱琳教授参观了微米纳米加工技术全国重点实验室、微纳电子器件与集成技术全国重点实验室、北京大学微电子工艺实验室及开放热学实验室，并与相关科研人员就微纳加工、器件集成及热科学前沿研究进行了交流。