在2025年7月19日举办的第十届工程热力学与能源利用青年学术论坛上，邱琳教授作了题为《2.5D全碳sp²/sp³杂化界面实现超高界面导热》的报告。报告介绍了石墨烯基热界面材料（TIM）在集成电路中的应用及其界面热导率低的挑战。

邱教授提出了一种创新的“2.5D”全碳界面，通过等离子体辅助化学气相沉积（PECVD）技术实现了sp2/sp3混合的共价键界面，显著提升了界面热导率，达到了110-117 MWm⁻²K⁻¹，比现有金属/金刚石触点高30%以上。研究表明，界面热导率的提升主要源于共价C−C键的高效热传导，且在杂化度为22 at %时，热传输贡献可达到85%。这一创新成果为设计高性能全碳器件和电路提供了新的策略，并为集成电路领域的发展提供了重要参考。