由中国电子学会主办、中国科学院过程工程研究所等机构协办的“多级孔结构材料构建技术”高端研讨活动已于7月16日在北京顺利举行。本次会议聚焦芯片封装与半导体材料领域面临的关键挑战，围绕多孔结构的强度–导热协同设计、高通量与高精度效率的统一、抗等离子体侵蚀能力提升以及异质界面热膨胀匹配等核心问题，邀请国内多位专家开展深入交流，推动前沿技术落地转化。

在本次会议中，邱琳教授受邀作大会报告，分享了题为《芯片热管理用垂直碳纳米管阵列热界面材料的可控制备及应用》的研究成果。报告系统介绍了其团队在垂直碳纳米管阵列（VACNT）构筑与界面调控方面的最新进展，展示了该材料在提升界面热导、缓解热应力以及保障芯片长期稳定运行方面的独特优势，为高性能芯片热管理技术的发展提供了重要支持。