2025年7月5日至8日，中国材料大会2025热管理材料分会场在福建省厦门市厦门国际会展中心顺利召开。邱琳教授与欧阳裕新老师共同参会，其中邱琳教授受邀作大会主题报告，题为《垂直碳纳米管阵列热界面材料的可控制备及应用》，介绍了其团队在热界面材料（Thermal Interface Materials, TIMs）领域的最新进展。

报告指出，传统聚合物基TIMs（如硅脂、凝胶）导热性能有限，难以满足5G基站和高功率芯片的散热需求。为此，团队采用化学气相沉积法（CVD）制备出大厚度、高密度、高纯度的垂直碳纳米管阵列（VACNTs），并结合热压焊接技术实现结构完整转移，有效降低界面热阻。研究表明，优化生长参数可显著提升VACNTs的热导性能，缓解芯片过热和热应力问题，延长器件寿命，为高效TIMs开发和芯片热管理技术提供了新方案。