北京科技大学主页平台管理系统王开坤--中文主页-- 马春梅，王开坤，徐峰，等. 碳化硅铝合金材料触变成形电子封装壳体研究[J]. 电子元件与材料. 28(6):60-63, 2009.

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教师英文名称：Wangkaikun

职称：教授

博士生导师

毕业院校：北京科技大学

学科：材料加工工程

学历：研究生

学位：博士

所在单位：材料科学与工程学院

电子邮箱：

联系方式：kkwang@ustb.edu.cn

论文成果

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马春梅，王开坤，徐峰，等. 碳化硅铝合金材料触变成形电子封装壳体研究[J]. 电子元件与材料. 28(6):60-63, 2009.

是否译文：否

上一条：Kai-kun Wang, Peng Zhang, Yan-mei Du, etc. Basic Study on Thixo-co-extrusion of Multi-layer Tube with Al/Mg Alloys. Proc. of the 10th S2p Conference. 2008, Aachen, Germany. Solid State Phenomena. Vols 141-143. P73-78.

下一条：杜艳梅，王开坤，张鹏，等．半固态挤压铝/镁合金双金属复合管的有限元模拟[J]．中国有色金属学报. 19(2):208-216,2009.