北京科技大学主页平台管理系统王开坤--中文主页-- Kai-kun Wang, Fu-Yu Wang, Lu Wang,etc. Numerical Simulation on Thixoforging of Electronic Packaging Shell with SiCp/A356 Composites [J]. Trans. Nonferrous Met. Soc. China. Vols.20, pp1707-1711, 2010.

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教师英文名称：Wangkaikun

职称：教授

博士生导师

毕业院校：北京科技大学

学科：材料加工工程

学历：研究生

学位：博士

所在单位：材料科学与工程学院

电子邮箱：

联系方式：kkwang@ustb.edu.cn

论文成果

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Kai-kun Wang, Fu-Yu Wang, Lu Wang,etc. Numerical Simulation on Thixoforging of Electronic Packaging Shell with SiCp/A356 Composites [J]. Trans. Nonferrous Met. Soc. China. Vols.20, pp1707-1711, 2010.

是否译文：否

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