北京科技大学主页平台管理系统王开坤--中文主页-- Kai-kun Wang. Semi-solid Forging Electronic Packaging Shell with Silicon Carbon Reinforced Copper Composites [J]. Rare Metals. 32(2):191-195,2013.

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教师英文名称：Kaikun Wang

职称：教授

硕士生导师

博士生导师

毕业院校：北京科技大学

学科：材料加工工程

学历：研究生

学位：博士

所在单位：材料科学与工程学院

电子邮箱：

联系方式：kkwang@ustb.edu.cn

办公地点：科技楼117

论文成果

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Kai-kun Wang. Semi-solid Forging Electronic Packaging Shell with Silicon Carbon Reinforced Copper Composites [J]. Rare Metals. 32(2):191-195,2013.

是否译文：否

上一条：Kai-kun Wang，Jin-long Fu．A Boubaker Polynomials Expansion Scheme for Solving the Flow of Nonlinear Power-law Fluid in Semi-solid State [J]．Solid State Phenomena，Vols.192-193，pp276-280，2013.