杨芳,1989年生,工学博士,副研究员,硕士生导师。2011年毕业于北京科技大学获学士学位,2014年毕业于北京科技大学获硕士学位,2018年毕业于北京科技大学获博士学位。2018年1月在北京科技大学工作。2018-2019年赴奥克兰大学访问交流一年。已申请中国发明专利80项(其中45项获得授权),在国内外杂志发表学术论文40篇,均被SCI、EI、ISTP收录。主要负责与参与的科研项目有国家自然科学基金、中国博士后科学基金项目、国防科工局JPPT项目、中央高校基本科研业务费项目、国家“863项目”、装发预研共用技术项目、“十三五”国家重点研发计划、国家重点实验开发课题基金项目以及多项厂协项目。
1. 粉末冶金钛合金2. 粉末冶金铝合金3. 3D冷打印技术4. 粉末无氧钝化技术5. 粉末冶金铁基材料6. 自蔓延高温合成(SHS)7. 球形粉末制备技术8. 钛合金凝胶注模成形/注射成形
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