张文井

副教授

硕士生导师

学科:材料学
材料加工工程

学位:博士

所在单位:材料科学与工程学院

论文成果

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Grain boundary topology engineering enables crack-free additive manufacturing of tungsten

发布时间:2026-06-01 点击次数:

影响因子:24.1
DOI码:10.1016/j.mattod.2026.103271
所属单位:清华大学
发表刊物:Materials Today
合写作者:Renguang Liu, Andrew Godfrey, Yiming Niu, Shuyan Zhong, Menghan Ma, Yubin Lan, Jinhan Chen, Kailun Li, Wenjing Zhang, Wei Liu, Xiaoxu Huang, Huajian Gao
第一作者:Mingshen Li
论文类型:期刊论文
通讯作者:Renguang Liu, Wei Liu, Xiaoxu Huang, Huajian Gao
论文编号:103271
学科门类:工学
一级学科:材料科学与工程
文献类型:J
卷号:95
页面范围:103271
ISSN号:1369-7021
是否译文:
发表时间:2026-06-01