李华芳

副教授      硕士生导师

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生物智能材料,包括生物芯片、生物传感器、 脑机接口材料、智能仿生材料、可降解金属(可降解镁合金、锌合金、铁合金等)、医用非晶合金、 医用纳米晶合金、医用高熵合金、医用钛合金、医用锆合金、医用复合材料、医用材料表面改性研究等

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李华芳教授的主要研究领域和兴趣为生物智能材料,包括生物芯片、生物传感器、

脑机接口材料、智能仿生材料、可降解金属(可降解镁合金、锌合金、铁合金等)、医用非晶合金、

医用纳米晶合金、医用高熵合金、医用钛合金、医用锆合金、医用复合材料、医用材料表面改性研究等。

Email: huafangli@ustb.edu.cn