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何战兵，张蕃，王磊磊： 一种添加造孔剂制备准晶多孔材料的方法，专利申请号：201710541085.8，申请日期：2017年7月5日，已授权。

Release time:2022-04-10 Hits:

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Next One:何战兵，王磊磊：一种二维Al-O-Cu-Fe单晶层片状材料的制备工艺，专利号：ZL201610018544.x，授权日期：2018年8月3日。发证单位：中华人民共和国国家知识产权局

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