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J. Chen, X. Zhao, X. Zou, J. Huang, H. Hu, H. Luo. Characterization of Cu3P phase in Sn3.0Ag0.5Cu0.5P/Cu solder joints. International Journal of Minerals, Metallurgy and Materials. 2014, 21(1): 65-70

发布时间:2022-04-07  点击次数:

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