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专利软著

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夏善红，闻小龙，陈贤祥，彭春荣，杨鹏飞，方东明. 基于高阻材料的电场传感器封装元件: 中国, CN 103633036 B. 2017-03-08.

发布时间：2022-04-08  点击次数：

是否职务专利：否

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