Evaluation of K3Fe(CN)6 on deposition behavior and structure of electroless copper plating
- 发表刊物：Electrochemistry
- 合写作者：Xiaomei Deng,Jianhei Yan,Jimmy Yun
- 第一作者：Jianhong Lu
- 论文类型：期刊论文
- 通讯作者：Mingyong Wang,Shuqiang Jiao
- 卷号：87,
- 页面范围：214-219
- 是否译文：否
- 发表时间：2019-01-01
- 收录刊物：SCI
