邱琳教授和何一川副教授申报的国家自然科学基金国际（地区）合作与交流项目 “基于热界面材料–热管的芯片冷却协同热管理系统” 已成功获批。项目将与伦敦布鲁内尔大学 (Brunel University London) 开展合作互访，面向高热流密度芯片的散热需求，旨在揭示热界面材料与热管在多尺度传热中的协同机制，并构建高效、可靠的芯片热管理体系。项目的立项体现了团队在热界面材料与先进散热技术方向的研究基础与创新能力，也为推进国际合作和前沿交叉研究搭建了新的平台。