碳纳米管（CNT）独特的中空结构允许合成和保存线性碳链（LCC），而管内的LCC会导致CNT的性能变化。由于CNTs之间的界面传热传导主导了组装结构的热性能，因此封装在CNTs中的LCC的核壳结构(LCC@CNT)有望提高CNT组装结构的导热性。在这项工作中，基于分子动力学模拟，通过传热过程参数（如热流、温度分布）和声子模式（如声子态密度、重叠能量、相似性指数）探索了增强机制。LCC通过低频声子激发和引入额外传热路径的结合来影响界面热传导。CNT负载LCC后还显示出明显较弱的温度依赖性，特别是对于直径较小的CNT。当CNT之间是部分重叠的时候，LCC对CNT的增强是有限的，且温度依赖性进一步减弱。这项工作为改善碳纳米管界面的热传导提供了一种新策略，为碳纳米管组装结构的热设计提供了数据支持，并为具有不稳定特性的LCC应用探索了新思路。

论文链接：https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S1385894725096846