2024年6月23日-27日，The Third Asian Conference on Thermal Sciences（第三届亚洲热科学会议）在中国上海召开，会议由上海交通大学主办。

邱琳教授受会议组邀请担任Track 08-2 Electronic Cooling and Thermal Management分会的主持人。博士研究生李海墨做题目为《Thermal Conductance Enhancement Mechanism at Copper/Graphene Interfaces with Symmetric Tilt Grain Boundary》的口头学术报告。