刘金龙Liujinlong

研究员

博士生导师

毕业院校:北京科技大学

学科:材料学

学历:研究生

学位:博士

所在单位:卓越工程师学院

职务:卓越工程师学院副院长

电子邮箱:

专利软著

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刘金龙,李成明,张营营,陈良贤, 黑立富,吕反修. 一种高导热集成电路用金刚石基片的制备方法。专利号:ZL201010578837.6。

发布时间:2022-04-13 点击次数:

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