北京科技大学主页平台管理系统刘金龙--中文主页-- 刘金龙，李成明，林亮珍，郑宇亭，赵云，闫雄伯，陈良贤，魏俊俊，黑立富，张建军。基于低成本单晶金刚石制备高性能金刚石半导体的方法。专利号：ZL201710556211.7。

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个人信息

刘金龙Liujinlong

研究员

博士生导师

毕业院校：北京科技大学

学科：材料学

学历：研究生

学位：博士

所在单位：卓越工程师学院

职务：卓越工程师学院副院长

电子邮箱：

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专利软著

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刘金龙，李成明，林亮珍，郑宇亭，赵云，闫雄伯，陈良贤，魏俊俊，黑立富，张建军。基于低成本单晶金刚石制备高性能金刚石半导体的方法。专利号：ZL201710556211.7。

发布时间：2022-04-13 点击次数：

是否职务专利：否

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